高通发布全新智能音箱芯片 多元化业务再下一城

来源: 环球网 2019-03-26 14:52:15

【环球网科技报道】高通公司一直为世界上许多智能手机制造商提供应用处理器,并以此闻名。在新的商业阶段里,该公司开始寻求将其芯片销售到其他产品类别,如平板电脑、汽车和个人电脑,从而实现多样化。

近日,高通公司宣布推出了一款名为QCS400的新芯片,是一款专门针对智能音箱的处理器。官方指出,高通方面表示,这一系列 SoC 能够 “满足下一代智能音频产品的需求”,旨在 “为音频和物联网(IoT)应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案”。

能效方面,高通表示,与前代技术相比,在支持语音唤醒的待机状态下,QCS400 系列的能效提升带来了高达 25 倍的更长待机时间,同时,在“不插电”状态下,也能够提供更长的电池续航。基于这一特性,用户能够将音箱随身携带至庭院、甚至更远的地方,并通过语音享受长达数小时的音频播放。

针对智能音箱最重要的“唤醒”问题,QCS400 SoC 系列搭载了 Qualcomm 远场语音、多声道回声消除技术,以及多关键字检测算法(Qualcomm Voice Assist)。

基于此,即便产品处于较嘈杂的环境、或距离用户位置较远,都能够清晰识别用户的语音指令。值得一提的是,这一体验包括 AI 在本地自动语音识别、支持波束成形及回声消除的低功耗多关键词远场拾音,以及云端语音助理支持。

此外,针对高频的音频处理需求,QCS400 SoC 系列将手机端的人工智能引擎 AI Engine 搬进了智能音箱,以实现高性能、高能效的 AI 加速。

在未来几年,越来越多设备制造商将寻求打造创新产品,芯片公司也希望扩大各种市场机会,许多设备将变得越来越智能。如果智能音箱市场保持快速增长,那么潜在而庞大的市场增长机会,可能将成为高通公司的大好消息。

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